유연 전자소자 연구실

We develop advanced materials and bonding technologies for high-density 3D IC and heterogeneous semiconductor integration. Our research focuses on polymer-assisted hybrid bonding, fine-pitch Cu interconnects, interface engineering, and self-alignment technologies to improve integration density, bonding precision, and interconnect reliability. 고밀도 3D 반도체 및 이종 집적을 위한 첨단 소재와 접합 기술을 개발합니다. 고분자 기반 하이브리드 본딩, 미세 피치 Cu 인터커넥트, 계면 제어 및 자기 정렬 기술을 연구하여 집적 밀도, 접합 정밀도 및 인터커넥트 신뢰성을 향상하고자 합니다. The Jung research group is affiliated with the Department of Electronic Engineering, at Hanyang University. Our research focuses on advanced materials, semiconductor devices, and integration technologies for high-performance electronic systems, with major efforts in advanced semiconductor packaging, next-generation semiconductor devices, display technologies, and wearable and implantable electronics. We are committed to conducting rigorous and original research while fostering an intellectually stimulating and collaborative environment. We support our students and researchers in developing independent research capabilities and achieving their academic and professional goals. 본 유연 전자소자 연구실은 한양대학교 융합전자공학부 소속입니다. 본 연구실은 고성능 전자 시스템을 위한 첨단 소재, 반도체 소자 및 집적 기술을 연구하며, 주요 연구 분야는 첨단 반도체 패키징, 차세대 반도체 소자, 디스플레이, 웨어러블 및 체내 삽입형 전자소자입니다. 기능성 소재, 계면 공학, 미세공정 및 고주파 전자 기술을 융합하여 새로운 소자 구조, 제조 공정 및 집적 기술을 개발합니다. 각 연구 분야에서 축적한 전문성과 기술을 바탕으로 전자소자 성능, 이종 집적 및 시스템 응용에 관한 기술적 과제를 해결하고자 합니다. 본 연구실은 독창성과 완성도를 갖춘 연구를 추구하며, 자유로운 학술적 교류와 협업이 이루어지는 연구 환경을 지향합니다. 학생과 연구원들이 독립적인 연구 역량을 기르고 각자의 학업 및 진로 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다.